科技路东侧、长江西路北侧亚电科技项目规划方案批前公示

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亚电智能装备芯片湿法设备

项目由无锡亚电智能装备有限公司投资建设，计划总投资10亿元，占地约100亩，总建筑面积5.3万平方米，拟分两期建设生产厂房、创新研究中心和综合大楼。主要生产芯片湿法设备、电子级硅料、硅片清洗机及其他半导体辅助设备。

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姜城子 发表于 2019-6-21 10:45
这个科技路跟科技大道怎么区分啊？

都是一条路，叫法混乱。